到2022年底，三星、美光等三大存儲半導(dǎo)體制造商合計擁有前沿制程產(chǎn)能的76%，其中絕大部分用于先進DRAM和3D NAND生產(chǎn)。
3月4日消息，據(jù)研究機構(gòu)Knometa Research發(fā)布的全球晶圓產(chǎn)能報告分析，到2022年底，三星、美光等三大存儲半導(dǎo)體制造商合計擁有前沿制程產(chǎn)能的76%，其中絕大部分用于先進DRAM和3D NAND生產(chǎn)。
根據(jù)該機構(gòu)的劃分標準，前沿產(chǎn)能包括代工廠3-6nm、英特爾4-7nm、DRAM廠商11-14nm、NAND廠商大于176層3D NAND；其余前道IC制造產(chǎn)能又按”次前沿“制程（代工7-16nm）、成熟制程（20nm-0.11μm）、大線寬制程（0.13微米以上工藝）進行分類。
報告還顯示，到2022年底，三星是業(yè)界前沿和次前沿產(chǎn)能的最大擁有者。該公司是業(yè)界最大的DRAM和NAND閃存產(chǎn)品供應(yīng)商，也是低功耗等先進邏輯產(chǎn)品的最大制造商之一。
代工巨頭臺積電在所有四個制程類別中均名列前五，該公司目前擁有39條晶圓廠生產(chǎn)線，可提供多樣化的工藝技術(shù)組合，聯(lián)電和中芯國際等其他純代工廠在成熟技術(shù)領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。
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