株式會社村田制作所開發(fā)了一款低損耗多層陶瓷電容器（MLCC）新品，該產(chǎn)品支持100V的額定電壓，具有0402M的超小尺寸（0.4 x 0.2mm），主要用于無線通信模塊，并于2024年2月開始量產(chǎn)。近年來，隨著5G的普及, MIMO(Multiple-Input and Multiple-Output，使用多個發(fā)射和接收天…
株式會社村田制作所開發(fā)了一款低損耗多層陶瓷電容器（MLCC）新品，該產(chǎn)品支持100V的額定電壓，具有0402M的超小尺寸（0.4 x 0.2mm），主要用于無線通信模塊，并于2024年2月開始量產(chǎn)。
近年來，隨著5G的普及, MIMO(Multiple-Input and Multiple-Output，使用多個發(fā)射和接收天線來提高通信速度的技術)被引入的情況逐漸增多，以實現(xiàn)5G的高速、大容量通信、多連接和低延遲的特性，但由于它需要多臺收發(fā)信號的設備，因此對無線通信電路模塊化需求日益增加。由此導致用于元件的安裝空間越來越小，因此，對小型元件的需求預計將進一步增加。
對此，通過利用基于村田特有的陶瓷及電極材料微粒化和均勻化的薄層成型技術以及高精度疊層技術，村田開發(fā)出尺寸為0.4mm×0.2mm的超小型低損耗片狀多層陶瓷電容器，能保證在150℃的溫度下工作、額定電壓為100V。與村田之前的產(chǎn)品（0603M尺寸）相比，成功地實現(xiàn)了小型化，將貼裝面積縮減了約35%，體積縮小了約55%。由此為無線通信模塊的小型化做出了貢獻。此外，產(chǎn)品小型化還有助于減少材料和生產(chǎn)過程中的能源消耗。
主要特點
1. 率先實現(xiàn)0402M超小尺寸的高耐壓特性（100V）；
2. 非常適合需要縮小元件安裝空間的應用場景，有助于縮小RF模塊等的尺寸；
3. 能保證在150℃下工作，因此可以貼裝在更靠近功率半導體的位置；
4. 在VHF、UHF、微波及更高頻帶實現(xiàn)了HiQ和低ESR；
5. 可應對窄容量偏差。
主要規(guī)格
產(chǎn)品名稱：GJM022(5G,5C)2A(R20-220)
尺寸（L×W×T）：0.4mm×0.2mm×0.2mm
靜電容量：0.2pF～22pF
溫度特性：X8G特性(MURATA),C0G特性(EIA)
工作溫度范圍：X8G特性：-55～150°C?5C特性：-55～125°C
額定電壓：100Vdc
關于村田
株式會社村田制作所是一家進行基于陶瓷的無源電子元件與解決方案、通信模塊和電源模塊之設計、制造與銷售的全球領先企業(yè)。村田致力于開發(fā)先進的電子材料以及領先的多功能和高密度模塊。
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