高通同意從半導(dǎo)體晶圓代工公司GlobalFoundries紐約工廠額外采購價值42億美元的半導(dǎo)體芯片，這兩家公司將合作生產(chǎn)用于5G收發(fā)器、WiFi、汽車和物聯(lián)網(wǎng)連接的芯片。
明佳達(dá)最新消息，高通同意從半導(dǎo)體晶圓代工公司GlobalFoundries紐約工廠額外采購價值42億美元的半導(dǎo)體芯片，這就使其到2028年的總購買額達(dá)到了74億美元。
實際上，這筆追加采購交易擴(kuò)大了高通與GlobalFoundries之間此前價值32億美元的協(xié)議，這兩家公司將合作生產(chǎn)用于5G收發(fā)器、WiFi、汽車和物聯(lián)網(wǎng)連接的芯片。
眾所周知，格芯在半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中占據(jù)著非常重要的地位。多年來，該公司始終是AMD的主要供應(yīng)商，為其生產(chǎn)工藝技術(shù)先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片。然而，2018年，該公司放棄了開發(fā)7納米工藝的計劃，以與三星和臺積電競爭。這一決定最終讓格芯損失了AMD相當(dāng)多的業(yè)務(wù)，但卻讓它可以專注于更多樣化的工藝技術(shù)，這些技術(shù)針對的是那些不需要尖端硅的領(lǐng)域，包括無線電通信、成像、光學(xué)、汽車、工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)。
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