4月18日，有業(yè)內(nèi)人士透露，2026年，高通、聯(lián)發(fā)科和蘋果三大廠商都將引入臺積電2nm工藝，預計對應的芯片成本也將大幅度增長，屆時新機或許也會出現(xiàn)新一輪漲價。高通驍龍8至尊版移動平臺芯片工藝的進步帶來的終端產(chǎn)品價格上調(diào)并非首次發(fā)生。2024年底，聯(lián)發(fā)科天璣9400、高通…
4月18日，有業(yè)內(nèi)人士透露，2026年，高通、聯(lián)發(fā)科和蘋果三大廠商都將引入臺積電2nm工藝，預計對應的芯片成本也將大幅度增長，屆時新機或許也會出現(xiàn)新一輪漲價。
高通驍龍8至尊版移動平臺
芯片工藝的進步帶來的終端產(chǎn)品價格上調(diào)并非首次發(fā)生。2024年底，聯(lián)發(fā)科天璣9400、高通驍龍8至尊版均升級為臺積電3nm工藝，有分析師透露其成本上漲約20%。最終，小米15系列、vivo X200系列、OPPO Find X8系列、REDMI K80系列等國產(chǎn)旗艦機型紛紛漲價。以小米為例，上一代旗艦機型小米14系列起售價格為3999元，而這一代小米15系列起售價格為4499元。
按照行業(yè)新品發(fā)布規(guī)律，高通和聯(lián)發(fā)科或?qū)⒂?026年第四季度發(fā)布第三代高通驍龍8至尊版移動平臺和聯(lián)發(fā)科天璣9600處理器，預計榮耀、小米、OPPO、vivo等廠商將首批搭載。
蘋果A系列仿生芯片
蘋果方面，其最新機型為iPhone 16系列，于2024年9月正式發(fā)布，搭載A18仿生芯片。根據(jù)推測，蘋果將在2026年下半年發(fā)布iPhone 18系列，屆時其芯片或?qū)⑸墳锳20仿生芯片。
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