根據(jù)集邦咨詢的研究，消費(fèi)級MLCC的價格在2021年1季度至22年1季度期間平均下降了5-10%。為進(jìn)一步刺激需求，MLCC供應(yīng)商在2Q22進(jìn)一步下調(diào)了3-5%的價格。事實(shí)上，價格已經(jīng)下降到一些低端消費(fèi)級MLCC的材料成本水平。
新華三智能終端首款Wi-Fi 7家用路由器全球首次亮相，路由器型號為H3C Magic BE18000，采用了高通新一代四核芯片，支持最大320MHz頻寬。
馬來西亞是全球半導(dǎo)體生產(chǎn)重鎮(zhèn)，英飛凌、安森美及意法半導(dǎo)體、恩智浦等指標(biāo)整合元件廠（IDM）都在當(dāng)?shù)卦O(shè)廠，主攻MOSFET等功率半導(dǎo)體等產(chǎn)品?，F(xiàn)階段MOSFET供應(yīng)持續(xù)吃緊，馬來西亞當(dāng)?shù)卣显S因缺工而無力承接新接單，恐使得MOSFET交期再度拉長。
6月13日消息，意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，ST)宣布推出一個新平臺，以加速推出數(shù)字汽車鑰匙，使消費(fèi)者可以通過移動設(shè)備無鑰匙訪問車輛。
3GPP RAN于2020年第二季度啟動R17標(biāo)準(zhǔn)研究與制定工作，歷時2年3個月后終于完成。R17讓更多5G系統(tǒng)增強(qiáng)功能逐步走向成熟，將5G持續(xù)擴(kuò)展至全新終端、應(yīng)用和商用部署。
瑞薩電子宣布，已與Reality AI達(dá)成最終協(xié)議，以全現(xiàn)金交易方式收購這家嵌入式AI解決方案供應(yīng)商。
報(bào)道進(jìn)一步指出，到 2024 年，先進(jìn)芯片供應(yīng)缺口恐高達(dá)20%。這將對依賴它們的行業(yè)產(chǎn)生連鎖反應(yīng)，例如人工智能、高性能計(jì)算和自動駕駛汽車。
日本大型半導(dǎo)體材料企業(yè)紛紛開始漲價，日本硅晶圓大廠勝高(SUMCO)到2024年將把基板材料的硅晶圓價格提高30%！
業(yè)內(nèi)人士表示，LED照明產(chǎn)品所使用的發(fā)光芯片（二三極管）和驅(qū)動IC，這兩類芯片在今年價格開始出現(xiàn)回落，再加上去年居高不下的海運(yùn)價格現(xiàn)在也一路走低。
據(jù)消息人士表示，DDR5芯片的價格可能會下降，并在2022年底左右接近DDR4芯片，從而使DDR5的滲透率在2023年大幅上升。
全球半導(dǎo)體短缺已困擾汽車業(yè)近兩年，目前已出現(xiàn)緩解跡象。奔馳、戴姆勒卡車和BMW集團(tuán)等汽車制造商面臨好幾個月的芯片荒后，現(xiàn)在已獲得足夠的這種高科技零件可全力生產(chǎn)。
臺積電將砸 1 萬億新臺幣（約 2290 億元人民幣）在臺中擴(kuò)大 2nm 產(chǎn)能布局，目標(biāo)是在 2025 年量產(chǎn)。
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