AM5K2E02ABD4是基于 TI KeyStone II 多核 SoC 架構(gòu)的高性能器件、是一款基于 TI KeyStone II 多核 SoC 架構(gòu)的高性能器件，集成了性能最優(yōu)化Cortex-A15 處理器雙核或四核 CorePac，內(nèi)核速度最高可達 1.4 GHz?？稍诟哌_ 1.4 GHz 的內(nèi)核速度下運行。例如，ARM CorePac（Cortex-A15 處理器四核 CorePac）、網(wǎng)絡(luò)處理，并使用基于隊列的通信系統(tǒng)，使設(shè)備能夠在網(wǎng)絡(luò)中心的任何地方運行。Cortex-A15 處理器雙核或四核 CorePac，內(nèi)核速度最高可達 1.4 GHz。

AM5K2E02ABD4器件集成了大量片上存儲器。AM5K2E02ABD4處理器內(nèi)核各有 32KB 的 L1 數(shù)據(jù)緩存和 32KB 的 L1 指令緩存。ARM CorePar 中最多有四個 Cortex A15核共享 4MB 二級緩存。內(nèi)該設(shè)備還集成了 2MB 的多核共享內(nèi)存（MSMC存儲器 (MSMC)，可用作共享 L3 SRAM。所有 L2 和 MSMC 存儲器都集成了錯誤檢測和糾錯功能。

產(chǎn)品屬性

核心處理器：ARM? Cortex?-A15

內(nèi)核數(shù)/總線寬度：2 核，32 位

速度：1.4GHz

協(xié)處理器/DSP：網(wǎng)絡(luò)

RAM 控制器;DDR3，SRAM

圖形加速:無

顯示與接口控制器；-

以太網(wǎng);1GBE（8）

SATA；-

USB;USB 3.0（2）

電壓 - I/O:1.35V，1.5V，1.8V，3.3V

工作溫度:0°C ~ 85°C（TC）

安全特性：-

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼:1089-BFBGA，F(xiàn)CBGA

供應(yīng)商器件封裝:1089-FCBGA（27x27）

附加接口:EBI/EMI，I2C，PCIe，SPI，TSIP，UART，USIM

應(yīng)用

? 航空與國防 - 服務(wù)器

? 通信 - 企業(yè)網(wǎng)絡(luò)

? 工業(yè)自動化 - 云基礎(chǔ)設(shè)施

? 自動化與過程控制

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