XCKU040-1SFVA784I現(xiàn)場可編程門陣列可在中端器件、下一代收發(fā)器中實現(xiàn)極高的信號處理帶寬。該器件是半導(dǎo)體器件，基于通過可編程互連系統(tǒng)連接的可配置邏輯塊 (CLB) 矩陣?？捎糜?00G網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用中的數(shù)據(jù)包處理。它們還非常適合用于下一代醫(yī)療成像、8k4k視頻和異構(gòu)無線基礎(chǔ)設(shè)施所需的DSP密集型處理。針對20nm系統(tǒng)性能和集成進行了優(yōu)化，采用單芯片和下一代堆疊硅互連 (SSI) 技術(shù)。

產(chǎn)品屬性

LAB/CLB 數(shù)：30300

邏輯元件/單元數(shù)：530250

總 RAM 位數(shù)：21606000

I/O 數(shù)：468

電壓 - 供電：0.922V ~ 0.979V

安裝類型：表面貼裝型

工作溫度：-40°C ~ 100°C（TJ）

封裝/外殼：784-BFBGA，F(xiàn)CCSP

供應(yīng)商器件封裝：784-FCCSPBGA（23x23）

應(yīng)用

● 遠程無線電頭端DFE 8x8 100MHz TD-LTE無線電單元

● 100G網(wǎng)絡(luò)接口卡，包含數(shù)據(jù)包處理器集成

● 256通道醫(yī)療超聲波圖像處理

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